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ASM已确认参展NEPCON China 2021
近年来,电子制造厂商们都在改变过去粗放式的大规模生产模式,转换为更加高效,附加值更高的精益生产模式,来赢得更多的利润空间,迎接未来的不明朗挑战,进一步提升自己的市场竞争实力。ASM ...查看更多
IPC标准回顾2020
重点标准 1、IPC-A-610H,电子组件的可接受性 ...查看更多
IPC标准回顾2020
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再访沪士电子、NextGIn:垂直导体结构VeCS技术的影响及优势
NextGIn Technology公司的Joan Tourné和沪士电子的Joe Dickson概述了垂直导体结构(VeCS)及其优点,它将如何改变设计,为实现这种结构需要考虑的因素, ...查看更多
高速PCB设计:渐进式设计及分析的未来
本期我们想了解一下高速EDA工具的未来,所以采访了Mentor, a Siemens Business公司高速工具产品市场营销经理Todd Westerhoff。Todd探讨了高速PCB设计工具,以及 ...查看更多